產品介紹
殼體加工一般分三序:
一序:粗加工離合器接合面內容和粗精加工工藝銷孔。
二序:以離合器接合面和工藝銷孔定位,加工周邊內容。
三序:以前序加工的定位面和銷孔定位,精加工離合器接合面和關鍵部位。
殼體加工在具體加工過程中,我們需要根據工件,節拍和加工部位的不同,進行靈活調整工序或機床類型等。
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